职位概述

主导半导体软件与大模型结合的产品创新，推动大模型在芯片设计、制造、封测等环节的应用落地，深入分析半导体工艺流程，识别可以被AI优化的环节，并推动产品落地。

核心职责

• 流程优化：梳理半导体产业链中的关键环节，识别可由大模型优化或替代的部分，如EDA优化、工艺参数调整、故障预测等
• 产品定义：基于行业痛点，制定AI+半导体产品规划，定义核心功能，推动产品从概念到实现
• 模型训练：协调算法团队，结合行业数据训练专属半导体大模型，优化推理效果，并确保产品可用性和商业化价值
• 跨部门协作：与研发、算法、工艺工程师、市场团队紧密合作，确保产品技术落地并符合行业需求

任职要求

• 本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机等相关专业
• 3-5年半导体行业经验，熟悉芯片设计、制造、封测等全流程，并精通其中任一环节，了解EDA、晶圆制造、封装测试等领域的技术和流程
• 具备B端或AI产品经验的开发或者深度使用经验，能够定义并推动AI应用落地，有AI大模型、数据驱动产品经验者优先
• 具备原型设计能力，熟练使用Figma或墨刀等工具，能够直观呈现产品方案
• 有较强的市场分析、数据分析能力，能有效推动跨部门协作，推进产品从0到1的实现
• 熟悉AI在工业、半导体领域的应用场景，能够判断AI技术的可行性和落地路径
• 熟练使用Cursor、Loveable、Subframe、Claude等AI工具者优先

我们提供

• 具有竞争力的薪资待遇
• 灵活的工作时间
• 远程办公选项
• 专业的技术培训和发展机会
• 五险一金
• 年终奖金
• 带薪休假

我们提供的平台

• 加入一支由顶尖产品经理组成的团队，共同探索AI产品的无限可能
• 提供丰富的学习资源和培训机会，帮助您快速成长
• 工作内容涵盖从需求分析到产品落地的完整链条，充分发挥您的产品能力